传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。

　　HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当昂贵

　　LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺，但制备的线路精度较差，成品导热系数偏低

　　DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金，需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内，由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求，一般不能低于150?300微米，因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

　　DPC的制备方式包含真空镀膜，湿法镀膜，曝光显影、蚀刻等工艺环节，因此其产品的价格比较高昂。另外，在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细